Talent Recruitment
Talent Recruitment
23.07.06
1、 負責芯片規格定義和芯片架構設計；
2、 負責芯片的性能、功能驗證；
3、 負責設計系統應用解決方案，編寫技術應用指導文檔；協助芯片應用推廣；
4、 負責芯片算法和前沿技術預研。
1、電子科學與技術、電力電子、自動化、電氣工程等相關專業碩士以上學歷；
2、具備扎實的電路基礎、模擬電路和數字電路知識；
3、熟悉C語言；
4、或者熟悉一種單片機架構和嵌入式軟件編程；
5、有電子設計大賽經驗和電子類相關項目經驗為加分項；
6、具備良好的溝通協調、時間管理、學習能力；
23.07.06
1、 負責芯片規格定義和芯片架構設計；
2、 負責芯片的性能、功能驗證；
3、 負責設計系統應用解決方案，編寫技術應用指導文檔；協助芯片應用推廣；
4、 負責芯片算法和前沿技術預研。
1、電子科學與技術、電力電子、自動化、電氣工程等相關專業碩士以上學歷；
2、具備扎實的電路基礎、模擬電路和數字電路知識；
3、熟悉C語言；
4、或者熟悉一種單片機架構和嵌入式軟件編程；
5、有電子設計大賽經驗和電子類相關項目經驗為加分項；
6、具備良好的溝通協調、時間管理、學習能力；
23.07.06
1、負責模擬電路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)設計、仿真驗證，并有效交付數據及及相應技術文檔；
2、指導版圖設計工程師完成模擬IC版圖設計；
3、制定測試方案對所設計芯片進行測試驗證、并參與芯片DEBUG；
1、微電子、電路與系統、集成電路，電子科學等相關專業，碩士及以上學歷；
2、熟悉半導體物理、器件相關知識，若了解CMOS、BCD器件原理和工藝流程則更佳；
3、具備模擬電路設計知識、能夠進行設計理論推算；
4、熟練使用模擬設計EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的學習、溝通及團隊協作能力。
23.07.06
1、負責模擬電路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)設計、仿真驗證，并有效交付數據及及相應技術文檔；
2、指導版圖設計工程師完成模擬IC版圖設計；
3、制定測試方案對所設計芯片進行測試驗證、并參與芯片DEBUG；
1、微電子、電路與系統、集成電路，電子科學等相關專業，碩士及以上學歷；
2、熟悉半導體物理、器件相關知識，若了解CMOS、BCD器件原理和工藝流程則更佳；
3、具備模擬電路設計知識、能夠進行設計理論推算；
4、熟練使用模擬設計EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的學習、溝通及團隊協作能力。
23.07.06
1、負責模擬電路（如BG、OSC、OPAMP、COMP等)設計、仿真驗證，并有效交付數據及及相應技術文檔；
2、指導版圖設計工程師完成模擬IC版圖設計；
3、制定測試方案對所設計芯片進行測試驗證、并參與芯片DEBUG；
1、微電子、電路與系統、集成電路，電子科學等相關專業，碩士及以上學歷；
2、熟悉半導體物理、器件相關知識，若了解CMOS、BCD器件原理和工藝流程則更佳；
3、具備模擬電路設計知識、能夠進行設計理論推算；
4、熟練使用模擬設計EDA工具如：Hspice，Spectre等；
5、具有良好的學習、溝通及團隊協作能力。
23.06.21
工作職責
1、品牌推廣：協助校招線上線下宣傳、包括校園公眾號資源與社群運營等；
2、溝通橋梁：鏈接思遠與在校求職者，快速建立起同學們與企業之間無障礙溝通交流的通道；
3、校園伯樂：挖掘、吸引、推薦優秀應屆畢業生加入思遠；
1、2024屆畢業生微電子、集成電路電子科學與技術、電力電子、自動化、電氣工程等相關專業等專業；
2、掌握校園“流量密碼”的創意高手；
3、活動經驗豐富的運營能手；
4、熱情真誠的Social達人。
23.06.02
1、參與產品研發的全流程，包括：產品規格定義、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規劃、測試方案規范的制定；
2、 能夠獨立完成模擬電路的設計開發和仿真驗證，并指導版圖設計和芯片測試；
3、能夠與應用和系統工程團隊共同協作，將產品需求轉化為具體設計方案。
1、微電子、集成電路相關專業碩士及以上學歷，5年以上工作經驗；
2、熟悉和掌握模擬集成電路基本模塊設計：放大器、濾波器、buffer、比較器、基準電壓、LDO、振蕩器等，有電源管理LDO、DCDC、Bandgap、Buck-boost、Charge Pump、ADC(SAR, sigma-delta)等工作經驗優先；
3、能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求，并能使用這些知識來優化性能和降低成本；
4、良好的英語閱讀理解能力；具有鉆研精神及技術創新能力；
5、善于溝通、工作踏實、責任心強，具有良好的團隊協作精神。
23.06.02
1、負責模擬/數?；旌想娐沸酒陌鎴D布局設計(IC Layout Design)，與電路設計工程師保持充分溝通，完全理解設計版圖設計的需求；
2、根據設計需求完成項目版圖設計包括：標準單元設計、模塊設計、TOP布局布線,以及后仿參數提??；
3、完成版圖驗證檢查（DRC ERC LVS DFM），完成Review以及優化迭代,合理安排設計進度，保證tapeout的按時完成。
1、半導體微電子學、電子工程相關專業本科以上學歷；熟悉半導體器件，集成電路工藝流程以及具有模擬集成電路相關的電路基礎知識；熟悉ESD結構；有扎實電路和版圖的理論基礎；
2、三年以上模擬/數?；旌想娐沸酒琁C版圖設計經驗；有電源類產品或使用高壓工藝量產項目的成功流片經驗；
3、熟悉Linux系統 熟練掌握 cadence calibre 等CAD 及驗證工具；
4、熟悉版圖設計方法和技巧，帶領團隊高質量完成IC版圖設計；
5、工作態度積極主動，必須具有良好的溝通能力及團隊合作精神。
23.06.02
1、完成數字模塊電路設計，標準接口協議設計；
2、使用Verilog進行數字電路設計和驗證，輸出設計文檔；
3、熟練使用FPGA驗證。
1、微電子、計算機本科以上學歷；
2、3~5年設計工作經驗，有SoC開發經驗優先；
3、良好的英文讀寫能力；積極的工作態度,具有鉆研精神；
4、技能要求：Verilog、RTL設計、SoC架構、綜合、時序分析、DFT。
23.06.02
1、協助銷售/FAE了解客戶需求，定義產品應用架構、規格；
2、與IC設計工程師合作，定義IC模塊框圖及規格；
3、定義IC測試驗證方案，針對IC測試驗證及DEBUG，協助DE解決IC設計問題；
4、對公司產品進行應用開發，以及推廣所需文檔；
1、電子、通信、自動化控制專業類本科以上學歷;
2、3年以上電源系統開發經驗，熟悉電源系統的拓撲，包括buck，boost和buck-boost;
3、精通MCU應用，能通過MCU控制實現系統方案;
4、熟悉電源系統的協議，包括BC1.2，Type C，PD，QC等協議;
5、有電量計設計經驗或無線充電系統設計經驗者更佳;
6、有較強的動手能力、很好的團隊合作能力和良好的英語閱讀能力。
23.06.02
1、負責大客戶銷售；
2、收集相關市場信息；
3、制定大客戶銷售策略。
1、本科及以上學歷、電子工程/通訊/微電子等相關專業；
2、5年及以上IC原廠工作經驗優先；
3、熟悉集成電路行業，具備較強市場、客戶分析能力及較好的大客戶管理經驗；
4、良好的溝通能力、團隊協作能力。
23.06.02
1、為公司客戶提供產品推廣、培訓，爭取客戶項目導入的機會；
2、負責公司客戶研發項目的設計服務和項目管理工作，跟進客戶項目從立項到量產的過程；
3、為公司客戶提供售前、售后技術支持的相關工作；
4、為公司銷售人員及代理商進行定期的產品和技術培訓工作；
5、向公司反饋提供市場及客戶需求信息、競爭對手信息以及新產品定義的方向及提案
1、本科及以上學歷，微電子、電信、電子工程、電力系統等相關專業；有電子技術相關基礎知識；
2、具有扎實電子電路設計原理圖及PCB設計能力，熟悉使用CAD工具技能，各類電子儀器儀表，有單片機軟件設計經驗優先；
3、具有積極主動解決問題的能力，責任心、上進心和團隊合作精神。
方式一：掃描公眾號：思遠半導體招聘直接投遞；
方式二：通過思遠半導體官網在線投遞；
方式三：通過思遠校招專屬郵件投遞：recruit@tkplusemi.com
24屆校招我們提供深圳、成都、珠海三個城市工作崗位；
請根據您心儀的崗位和城市投遞簡歷，每人只能投遞1次哦；
若后續對意向崗位或城市需要調整，請關注思遠半導體招聘公眾號，與HR聯系。
7月初將開通簡歷投遞窗口，正式接收簡歷；
7月-9月為簡歷評估階段，請確保簡歷中聯系方式正確填寫，以便收到進一步通知；
9月上旬安排筆試；
9月中旬開始陸續分批進行面試。
同學們一定要掃描關注思遠半導體招聘公眾號哦，每個流程節點我們都會及時在公眾號上進行公布。
需要筆試的。
筆試采用線上形式進行，會提前以郵件和短信的形式發出筆試邀約，請同學留意信息，并按要求準備筆試環境。
正常情況下有兩輪面試，分別是技術初面和HR綜合面試。
面試安排信息將通過同學們提供的郵件進行同步，請同學們關注及檢查郵箱，包括收件箱和垃圾郵件（可能被攔截存留至此）；
面試方式：
主要通過騰訊會議進行，具體操作方法會提前發面試邀請函，請留意手機短信及郵箱信息，提前下載會議軟件。
面試結束后，公司會在10月-11月陸續與同學們溝通offer。
可以聯系思遠學長學姐進行內推；
內推簡歷將優先進入篩選及面試安排。
歡迎大家投遞簡歷，成為思遠24屆校園招聘校園大使，校園大使獲得內推報酬的同時，還將獲得免筆試，面試直通卡哦！
郵箱：sales@tkplusemi.com
網址：www.q6453.com
地址：深圳市南山區科苑南路3176號彩訊科技大廈19樓
